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①焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。

③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。

④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

1.2 焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。

1.3 以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。

1.4 電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。

1.5 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。

1.6 焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。

1.7 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。

1.8 焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。

1.9 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

1.10 焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。