電子灌封膠是一種用于灌封電子元件、電源、電子產(chǎn)品上的防護(hù)性膠水,使用后能為電子器件提供最佳的內(nèi)應(yīng)力需求,保證元器件間不會(huì)相互影響,避免元器件直接暴露在空氣中,防止元器件受到環(huán)境侵蝕,提高元器件的使用壽命,達(dá)到防水、防塵,導(dǎo)熱的作用。
電子灌封膠通常有三種材質(zhì)分別是:環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅和聚氨酯,用在不同的元器件上所適用的電子灌封膠也會(huì)不同,那么如何挑選所需要選用的灌封材料呢?
可以從以下幾點(diǎn)考慮:
1、灌封后多需要所承受的溫度(如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫);
2、抗冷熱變化能力(有機(jī)硅最好,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹(shù)脂最差);
3、導(dǎo)熱系數(shù)(環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅兩者都有很好的導(dǎo)熱系數(shù),聚氨酯最差);
4、電氣及絕緣性能(有機(jī)硅最好,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹(shù)脂最差);
還有其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶外使用還是戶內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。
制作電子灌封膠的材質(zhì)通常會(huì)選用有機(jī)硅,因?yàn)橛袡C(jī)硅耐高低溫和抗冷熱沖擊性能比較好,能承受-60℃~200℃之間的冷熱沖擊,而且導(dǎo)熱性能也非常強(qiáng),無(wú)論是電氣絕緣性能,還是耐電暈?zāi)芰Χ急韧惌h(huán)氧樹(shù)脂灌封膠或聚氨酯灌封膠要好。